2023-07-07
7月19-21日，中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會【NEPCON China 2023】將在上海世博展覽館舉行，本屆展會秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念，致力于將先進(jìn)封裝測試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢融合一站式呈現(xiàn)。展會將匯聚500+知名展商，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測試測量、半導(dǎo)體封測、Mini LED芯片封測、電子制造服務(wù)（EMS)，元器件等展區(qū)。
日東科技將攜回流焊、波峰焊、選擇焊波峰焊、垂直固化爐、在線式隧道爐、IC貼合機(jī)、直線電機(jī)設(shè)備參加本屆展會。其中，IC貼合機(jī)將在【SiP及先進(jìn)封裝生產(chǎn)示范展示線】首次亮相，并在7月19號的“Sip及先進(jìn)封裝論壇”上進(jìn)行詳細(xì)的介紹與分享，歡迎屆時(shí)蒞臨現(xiàn)場。
展出設(shè)備
